应科院面向社会公开招聘高级研发人员欢迎内地技术人才加入应科院大家庭为香港和大湾区创未来！
通讯技术部
13名
Chief Technologiest, Principal Engineer, Lead Engineer, Senior Engineer, Engineer, Engineering Associate
集成电路及系统部
14名
enior Manager, Principal Engineer, Senior Lead Engineer, Lead Engineer, Senior Engineer
物联网感测与人工智能技术部
25名
Senior Manager, Principal Engineer, Senior Lead Engineer, Lead Engineer, Senior Engineer
可信及人工智能技术部
29名
Director, Principal Engineer, Senior Lead Engineer, Lead Engineer, Senior Engineer
应科院优势
香港最大的应用科技研究机构
香港政府成立的应用科研中心
参与政府及大型企业项目
与科学家共事
薪酬优厚
子女享国际化教育
享香港医疗社会福利
中西文化交汇的国际都会
科技人才入境计划
「科技人才入境计划」旨在透过快速处理安排，供合资格公司申请输入非本地科技人才到香港特别行政区从事研发工作。合资格公司须先申请配额，获创新科技署发出配额的公司可相应地于为期12个月的配额有效期内为合资格人士申请工作签证／进入许可。有关公司亦须符合增聘本地人才从事科技相关工作的规定。
- 申请人持有具特别认受性的大学所颁授的科学、科技、工程或数学（「STEM」）学科学位
- 持有硕士或博士学位者无需工作经验，而持有学士学位者则须具备最少一年在相关科技范畴的工作经验
- 根据「科技人才入境计划」来港的人士，如在香港连续通常居住不少于七年，可依香港法例申请香港特区居留权。
「STEM」相关的科目
- 工程及科技 (Engineering and Technology)
- 生命科学与医学 (Life Sciences and Medicine)
- 自然科学 (Natural Sciences)
- 自然科学与数学（理科） (Natural Sciences and Mathematics (SCI))
- 生命科学与农学（生命） (Life and Agriculture Sciences (LIFE))
- 工程／技术与计算机科学（工科） (Engineering / Technology andComputer Sciences (ENG))
- 临床医学与药学（医科） (Clinical Medicine and Pharmacy (MED))
- 工程及科技 (Engineering and Technology)
- 计算机科学 (Computer Science)
- 生命科学 (Life Sciences)
- 物理科学 (Physical Sciences)
- 临牀、临牀前与健康 (Clinical, Pre-clinical and Health)
资料来源: 香港特别行政区入境事务处
应科院核心科研团队技术大咖
庄哲义博士
通讯技术副总裁
庄博士于2011年12月加入应科院，在通讯技术的研究、教育、发展和工程等方面拥有接近30年经验。目前在应科院，庄博士正带领他的团队通过政府，企业，大学和研究机构之间的合作，努力推动4G、5G和未来通讯技术的发展和商用。庄博士曾于多家跨国企业担任不同职务，包括半导体解决方案公司Broadcom Corporation (博通)、电讯服务公司AT&T、Bellcore以及通用电气公司。他于1993至96年期间在香港科技大学担任电子及电脑工程学系的教授；并于1997年获国际电机电子工程师学会（IEEE）颁授院士荣衔。
史训清博士
集成电路及系统高级总监
史博士在先进半导体（包括第三代半导体）领域有30年的工作经验。于2007年加入应科院之前，他曾于香港城市大学、新加坡制造技术研究院、飞利浦和英特尔等机构担任不同的研究及管理职位。史博士于1995年由中国清华大学取得博士学位，他曾于国际学术期刊及会议中发表超过120篇论文，拥有30个专利，并担任「2011年电子封装技术和高密度封装国际会议」的技术主席，以及中国北京大学的客座席教授。同时，史博士也是国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心的副主任，以及国家先进半导体产业技术联盟的国际合作分委会的主席。
蔡振荣博士
物联网感测与人工智能技术高级总监
蔡博士是一名资深的研究员，拥有超过25年研发经验，并在美国、中国和台湾共有逾60个专利认证。由蔡博士领导的物联网及感测技术团队具有多方面的科技专长，包括高动态范围显示、智能数字标牌、2D / 3D微型投影机、感测系统、扩增实境/虚拟现实头戴式显示、车载抬头显示器(HUD)、生物特征及人机互动感测、2D / 3D自动光学检测、智能工业机器人、深度学习机器视觉、工业4.0智能制造、智能手机光谱仪及高光谱影像及物联网感测相关技术。加入应科院之前，蔡博士在国立台湾大学指导学生在新型光学检测及半导体封装技术方面的研发，并曾任职于旺宏电子，负责新包装技术研发及大规模生产技术实施。
张伟伦先生
可信及人工智能技术高级总监
张先生拥有超过20年宝贵的研发经验，更是区块链技术先驱，重点研究安全系统平台的硬件和软件应用。2016年，在香港金融管理局的委托下，他领导应科院研究团队发布了香港首份《分布式分类账技术白皮书》。他亦促使将区块链技术广泛应用于保险、物业按揭及公用事业供应链管理等。他致力于推动应科院的研发项目，领导金融科技及智慧城市发展领域，涵盖区块链系统、网络安全、安全性高的金融科技服务、联盟式学习、风险评估、多媒体数据分析等。张先生具备丰富的海外工作经验，他曾于美国加洲的Sun Microsystems (Oracle)及ATI Technologies (AMD)工作。张先生拥有史丹福大学电机工程硕士学位及美国康奈尔大学电机工程学士学位，以及多项美国专利。
2022日内瓦国际发明奖
应科院于2022年的「日内瓦国际发明展」中，荣获12个奖项，其中包括两个金奖及十个银奖。「日内瓦国际发明展」在世界知识产权组织（WIPO）、瑞士联邦政府、州政府和日内瓦市的赞助下举办，该展览凭着其领先的国际地位和规模，被公认为国际最重要的发明展。2022年有25个国家及地区大约800项发明透过网上参加。
应科院电子封装科技成果
获2020年度国家科学技术进步一等奖
2020年度国家科学技术奖励大会于11月3日在北京人民大会堂隆重举行。香港应用科技研究院（香港应科院）参与的 「高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺」 项目，获得了2020年度国家科学技术进步一等奖。这是香港特区政府下属研发机构，在电子封装领域，参与国家级別奖所斩获的最高奖项。此次获奖肯定了香港应科院经多年来与内地单位，产学研用联合攻关的成果，该成果突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈，协助中国电子制造业的快速发展。
投递邮箱：[email protected]
通讯技术部
集成电路及系统部
物联网感测与人工智能技术部
可信及人工智能技术部
香港政府成立的应用科研中心参与政府及大型企业项目与科学家共事薪酬优厚子女享国际化教育享香港医疗社会福利中西文化交汇的国际都会科技人才入境计划
- 申请人持有具特别认受性的大学所颁授的科学、科技、工程或数学（「STEM」）学科学位
- 持有硕士或博士学位者无需工作经验，而持有学士学位者则须具备最少一年在相关科技范畴的工作经验
- 根据「科技人才入境计划」来港的人士，如在香港连续通常居住不少于七年，可依香港法例申请香港特区居留权。
「STEM」相关的科目
- 工程及科技 (Engineering and Technology)
- 生命科学与医学 (Life Sciences and Medicine)
- 自然科学 (Natural Sciences)
- 自然科学与数学（理科） (Natural Sciences and Mathematics (SCI))
- 生命科学与农学（生命） (Life and Agriculture Sciences (LIFE))
- 工程／技术与计算机科学（工科） (Engineering / Technology andComputer Sciences (ENG))
- 临床医学与药学（医科） (Clinical Medicine and Pharmacy (MED))
- 工程及科技 (Engineering and Technology)
- 计算机科学 (Computer Science)
- 生命科学 (Life Sciences)
- 物理科学 (Physical Sciences)
- 临牀、临牀前与健康 (Clinical, Pre-clinical and Health)
庄哲义博士
通讯技术副总裁
庄博士于2011年12月加入应科院，在通讯技术的研究、教育、发展和工程等方面拥有接近30年经验。目前在应科院，庄博士正带领他的团队通过政府，企业，大学和研究机构之间的合作，努力推动4G、5G和未来通讯技术的发展和商用。庄博士曾于多家跨国企业担任不同职务，包括半导体解决方案公司Broadcom Corporation (博通)、电讯服务公司AT&T、Bellcore以及通用电气公司。他于1993至96年期间在香港科技大学担任电子及电脑工程学系的教授；并于1997年获国际电机电子工程师学会（IEEE）颁授院士荣衔。
史训清博士
集成电路及系统高级总监
史博士在先进半导体（包括第三代半导体）领域有30年的工作经验。于2007年加入应科院之前，他曾于香港城市大学、新加坡制造技术研究院、飞利浦和英特尔等机构担任不同的研究及管理职位。史博士于1995年由中国清华大学取得博士学位，他曾于国际学术期刊及会议中发表超过120篇论文，拥有30个专利，并担任「2011年电子封装技术和高密度封装国际会议」的技术主席，以及中国北京大学的客座席教授。同时，史博士也是国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心的副主任，以及国家先进半导体产业技术联盟的国际合作分委会的主席。
蔡振荣博士
物联网感测与人工智能技术高级总监
蔡博士是一名资深的研究员，拥有超过25年研发经验，并在美国、中国和台湾共有逾60个专利认证。由蔡博士领导的物联网及感测技术团队具有多方面的科技专长，包括高动态范围显示、智能数字标牌、2D / 3D微型投影机、感测系统、扩增实境/虚拟现实头戴式显示、车载抬头显示器(HUD)、生物特征及人机互动感测、2D / 3D自动光学检测、智能工业机器人、深度学习机器视觉、工业4.0智能制造、智能手机光谱仪及高光谱影像及物联网感测相关技术。加入应科院之前，蔡博士在国立台湾大学指导学生在新型光学检测及半导体封装技术方面的研发，并曾任职于旺宏电子，负责新包装技术研发及大规模生产技术实施。
张伟伦先生
可信及人工智能技术高级总监
张先生拥有超过20年宝贵的研发经验，更是区块链技术先驱，重点研究安全系统平台的硬件和软件应用。2016年，在香港金融管理局的委托下，他领导应科院研究团队发布了香港首份《分布式分类账技术白皮书》。他亦促使将区块链技术广泛应用于保险、物业按揭及公用事业供应链管理等。他致力于推动应科院的研发项目，领导金融科技及智慧城市发展领域，涵盖区块链系统、网络安全、安全性高的金融科技服务、联盟式学习、风险评估、多媒体数据分析等。张先生具备丰富的海外工作经验，他曾于美国加洲的Sun Microsystems (Oracle)及ATI Technologies (AMD)工作。张先生拥有史丹福大学电机工程硕士学位及美国康奈尔大学电机工程学士学位，以及多项美国专利。
2022日内瓦国际发明奖
应科院于2022年的「日内瓦国际发明展」中，荣获12个奖项，其中包括两个金奖及十个银奖。「日内瓦国际发明展」在世界知识产权组织（WIPO）、瑞士联邦政府、州政府和日内瓦市的赞助下举办，该展览凭着其领先的国际地位和规模，被公认为国际最重要的发明展。2022年有25个国家及地区大约800项发明透过网上参加。
应科院电子封装科技成果
获2020年度国家科学技术进步一等奖
2020年度国家科学技术奖励大会于11月3日在北京人民大会堂隆重举行。香港应用科技研究院（香港应科院）参与的 「高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺」 项目，获得了2020年度国家科学技术进步一等奖。这是香港特区政府下属研发机构，在电子封装领域，参与国家级別奖所斩获的最高奖项。此次获奖肯定了香港应科院经多年来与内地单位，产学研用联合攻关的成果，该成果突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈，协助中国电子制造业的快速发展。