香港應用科技研究院有限公司

先進構裝技術

應科院先進構裝卓越設計中心開發的系統級封裝特點

~ 組件尺寸減小
~ 改善產品性能
~ 有效地減低成本
~ 簡化產品主電路板設計和裝配
~ 縮減推入市場的周期，以爭取市場佔有率

應科院現正尋找合作伙伴把先進封裝技術應用於伙伴的產品中，從而有效地縮小該產品的尺寸，並降低產品推入市場的周期及成本。