| 在現今競爭熾烈的電子工業中，具高成本效益、高可靠性的電子構裝技術不僅是現今電子產業的發展主要原動力，對要求更輕、更薄、更小的消費者產品如無線或便攜式電子產品而言，先進的電子構裝技術更是不可或缺的。 |
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應科院的先進構裝組一直為香港和大中華地區的電子產業提供具高成本效益、高可靠性並可授權的先進構裝和系統級封裝設計及技術支援。先進構裝技術和系統級封裝的優點包括有效地縮小組件尺寸，提升產品性能，提高成本效益以及在極短時間內完成產品設計，構裝及測試，有效地將產品成功推入市場。
應科院擁有適用於尖端的先進構裝設計和模擬軟件工具，設計人員並擁有豐富的構裝設計、分析和描述特性的專業知識，因而能有效地減低因構裝設計而出錯的機會，縮短我們與合作夥伴的產品開發周期。此外，應科院與世界主要的半導體裝配與測試商(SAT)有密切的合作關係，能有助合作夥伴大量生產其產品。
先進構裝及系統級封裝應用範疇非常廣泛，例如手提電話、醫療、汽車，及可穿戴電子產品等。
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