材料與構裝技術
光電子項目
3項成功移轉技術至業界 (2006-2007)
1) 與全球最大的半導體封裝設備製造商簽訂光學測距器技術的轉移合同。
2) 與兩家位於香港的國際級公司簽訂HDMI 技術移轉合同。
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