材料與構裝技術
先進封裝項目
10項成功移轉技術及合約服務至業界 (2005-2007)
1)
先進基板研製
- 一間位於愛爾蘭的頂尖光電子組件生產商。
2)
對電源半導體封裝的專利分析，彷真與專利設計
- 一間位於台灣極具規模的影像與分立器件生產商。
3)
系統級封裝技術相關的發展
- 一間位於香港頂尖的電腦硬碟磁頭相關的供應商。
4)
激光標刻服務
- 一間位於香港提供原型產品及中、小產量的生產服務商。
5)
用於超寬頻的系統級封裝設計、原型產品開發與大量生產中管理
- 一間世界知名、位於美國的半導體設計及供應商，其產品用於汽車、消費性電子、工業、網絡、無線電等。
6)
為集成電路半導體提供組裝設計方案及顧問服務
- 一間位於美國提供記憶體生產商。
7)
先進雙面基板研製
- 一間位於愛爾蘭的頂尖光電子組件生產商。
8)
高功能應用的基板設計
- 一間位於台灣頂尖的集成電路設計供應商。
9)
光電子產品組裝及可靠性測試與評估
- 一間位於愛爾蘭的頂尖光電子組件生產商。
10)
超高資料傳送應用的封裝設計方案
- 一間位於台灣頂尖的集成電路設計供應商。
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