材料與構裝技術
先進封裝項目
獲頒2006年中國電子封裝技術國際會議優秀論文獎(中國上海) (自2006年起)
「中國電子封裝技術國際會議」是國內最具規模的封裝技術會議。應科院先進封裝組於2006年參與會議當中獲得該會議的優秀論文獎。
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