材料與構裝技術
先進封裝項目
美國拉斯維加斯2006年消費電子展覽大獎 (自2006年起)
作為全世界最具規模的「國際消費性電子展覽」，來自世界各地的知名廠商都會爭取在該展覽會中發其最新的產品。在2006年度舉行的「國際消費性電子展覽」上，應科院先進封裝組的其中一位客戶利用先進封裝組提供的系統級封裝方案(System-in-Package)，有效地縮小產品的尺寸。其產品亦因此亦得到該屆的電腦週邊設備相關項目大獎。
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